엠코, 15억 달러 규모 엔비디아 패키징 계약에 급등
Yahoo Finance ·
반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 엠코 테크놀로지는 AI 및 가속 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 패키징 및 테스트 기술 개발을 위해 엔비디아와 15억 달러 규모의 다년간 파트너십을 체결했다고 발표한 후 프리마켓에서 9.66% 급등했다.
AI 시장 분석
엠코테크놀로지가 엔비디아와 15억 달러 규모의 첨단 패키징 다년 계약을 체결하며 프리마켓에서 9.66% 급등했다. 엔비디아는 미국 애리조나주 생산능력 확장을 위한 선급금을 제공하며 협력을 강화한다. 이번 계약은 AI 가속기 공급망의 미국 내 내화물 구축을 가속화하며 관련 반도체 생태계에 큰 호재로 작용하고 있다.
상승 영향
- 반도체 — 엔비디아와의 15억 달러 규모 첨단 패키징 계약으로 수주 잔고가 급증하며 실적 성장이 기대된다.
- AI — AI 가속기 및 데이터 센터용 고성능 칩의 안정적인 패키징 공급망이 구축되어 인프라 확장이 가속화된다.
AI가 생성한 분석으로 투자 자문이 아닙니다.
DYAX 투자자 예측
상승(롱) 31% · 하락(숏) 69%
총 337명 참여
